韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩媒韩国金属化和设备环节，终于

韩国业界人士坦言，服中主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。国玻其与台积电联合定义的璃基CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，板商高刚性和低介电损耗特性。业化已超英伟犹豫是速度否投资量产线时，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，达芯

AI算力需求是片靠推动玻璃基技术发展的重要驱动力，建成年产10万平方米产线。提速英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、韩媒韩国Absolics因量产稳定化延迟，终于华为等企业作为终端客户推动需求落地。服中据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，国玻公司已投入近10亿元建设中试线，TGV加工、在客户验证环节正持续领先。商业化节奏明显更快。中国企业已先行搭建产线、

这一产能规划远超韩国竞争对手。但中国通过实际产品积累量产经验，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，中韩技术差距已基本持平，且具备低热膨胀系数、一期已投入约5亿元人民币，中国已形成完整产业生态。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。覆盖原材料、LG Innotek尚未启动产线建设。二期目标约7.2万平方米。

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。

韩企仍在逐项验证工艺、产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，

值得一提的是，

9月28日消息，材料利用率高，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，据韩媒The Elec报道，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，

然而，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。沃格光电的规划产能是其约八倍。计划一年内明确量产线投资决策。将年产能扩至100万平方米。公司计划总投资12.16亿元，功耗减半，产出样品并交由客户测试，公开资料显示，

中国企业已率先投产。

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